社長からの指示を受けて、私達は動き出しました。そこで生まれたのが、レーザービームソー。このレーザービームというのは、シアトルマリナーズのイチロー選手が、ランナーを制する為に、外野（レフト）で取ったボールを、キャッチャーミット目がけて送球する時の様子を、レーザービーム光線に例えて付けられた言葉です。このフレーズが、新開発の丸鋸のイメージにピッタリという事で、ネーミングされました。 レーザービームの様に、『真っ直ぐで鋭い光』の様なカッコいいイメージの鋸刃づくりを目指して開発しました。

超硬チップソーの世界で、4.5ｍｍピッチ（ピッチとは、チップとチップの間の距離）という世界最小ピッチを実現できた事で、今までのチップソーの常識が変わりました。また薄さは、例えば、φ180の外径で、僅か刃幅が1.2ｍｍまで薄くできました。 従来は1.85ｍｍの刃厚でしたが、35％も厚みを低減させた事で、世界最薄の製品に仕上げる事ができました。

振動しやすい材料を切断する事ができるという事です。

チップソーのデメリットとして、『刃が欠けやすい』という事があります。チップに使用されている超硬チップが硬いのですが、欠けやすいという一面も持っていますので、薄くて振動しやすい材料を切断する場合に、特に材料の振動がチップに伝わり、刃が欠けてしまう事が多くありました。そこでレーザービームソーは、鋸刃の厚みを薄くした事により、小さいチップが装着できる様になりました。これによって、切断時の『刃の引っかかり』を低減することができ、薄くて振動しやすい材料でも、チップを欠けさせる事なくスムーズに切断出来る様になりました。

また、その他の利点として、切断材の振動が小さくなるのでバリを小さくできます。

今までのチップソーではすぐに刃を欠けさせてしまっていたトタンの切断は圧巻ですよ（笑）

なんと言っても、薄い親板に小さいチップをどうすれば強度を保ちながら装着できるかという点です。

僅か3mmの小さいチップを接合するので、普通のやり方ではダメだという事がわかりました。試行錯誤を繰り返し、いかに薄い親板の中で接合面積を増やすか？を考えました。ほんの数ミリ、0.1ミリでも接合面積を増やす事を考え抜いた結果、薄い親板でも従来と変わらない（それ以上の）接合強度を出すことに成功しました。

あとは、親板が極限まで薄くしてあるので、どうやって親板の強度を維持するかという事です。鋸刃の親板は、腰が重要です。腰が抜けてしまっては、切断時に鋸刃があばれて綺麗に切断できなくなります。これを回避する為には、鋸刃の製造工程で、いかに熱をはじめとするストレスをかけずに製作するかという事です。製造時に発生するストレスの要因を極力取り除き、親板がストレスを受けない状態で、できるだけ平らな板に保つ。これも一朝一夕では、できない試行錯誤の結果です。

「切る事を通じて製造業を元気にする」が私たちのミッションです。「切る事」へのお客様からの要求は終わりがなく、「早く切りたい」、「精度よく切りたい」、「きれいな切断面を得たい」など、様々なニーズに答えるべく、今後ともチャレンジを続けて参ります。また、近年、高張力鋼管（ハイテンションパイプ）、超耐熱合金、FRP複合材などの難削材への切断ニーズも多くなってきました。当社はCAEを駆使して有限要素法(FEM)をベースとした解析や実験で得た研究を積み上げ、新しい製品の開発にこれからも注力して参ります。